芜湖德豪润达光电科技有限公司
企业简介
  芜湖德豪润达光电科技有限公司是广东德豪润达电气股份有限公司(股票代码002005)在安徽芜湖设立的全资子公司。公司自2009年正式进军LED行业,先后收购广东健隆达、恩平健隆、深圳锐拓与LED业务相关的全部资产,从而全面进入LED应用行业。
芜湖德豪润达光电科技有限公司的工商信息
  • 340208000009545
  • 91340200695709971Q
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
  • 2009年10月12日
  • 方远
  • 274417.530320
  • 2009年10月12日 至 2039年10月11日
  • 经济技术开发区市场监督管理局
  • 2016年06月16日
  • 安徽省芜湖市经济技术开发区纬二次路11号
  • 开发、生产、销售家用电器、电机、电子、轻工产品、电动器具、厨房器具、发光二极管、发射接收管、数码管、半导体LED照明、半导体LED装饰灯、LED显示屏系列、现代办公用品、通讯设备及其零配件以及相关售后服务;开发生产上述产品相关的控制及软件、设计制造与上述产品相关的模具,上述产品及技术咨询服务;LED芯片进出口贸易;城市及道路照明施工;房屋租赁及企业管理;氨水批发。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)**
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类型 名称 网址
网站 芜湖德豪润达光电科技有限公司 www.electech.com.cn
芜湖德豪润达光电科技有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN205752135U 一种外延复合式基板 2016.11.30 本实用新型涉及一种外延复合式基板,其用于生长一氮化镓结构层;该外延复合式基板具有一外延成长基板和至少
2 CN104421783B LED灯具及其光源模组的仰角调节方法 2017.02.08 本发明提供了一种LED灯具及其光源模组的仰角调节方法,其光源部件包括有:光源模组、支架及仰角调节机构
3 CN106340575A 一种具有石墨烯层的氮化镓基光电器件外延结构及其制备方法 2017.01.18 本发明提供一种具有石墨烯层的氮化镓基光电器件外延结构,包括衬底,所述衬底上叠加的设置氮化物缓冲层、非
4 CN205680699U 一种发光二极管外延片 2016.11.09 本实用新型公开了一种发光二极管外延片及其制备方法,属于光电领域。外延片由基板至表层包括第一缓冲层、石
5 CN105967174A 一种在蓝宝石衬底上生长石墨烯的方法 2016.09.28 一种在蓝宝石衬底上生长石墨烯的方法,包括以下步骤:将蓝宝石衬底置入化学气相沉积反应炉中;向反应炉中通
6 CN105914272A 一种发光二极管外延片及其制备方法 2016.08.31 本发明公开了一种发光二极管外延片及其制备方法,属于光电领域。外延片由基板至表层包括第一缓冲层、石墨烯
7 CN105792534A 无蚀刻电路板的制作方法及无蚀刻电路板 2016.07.20 本发明公开了一种无蚀刻电路板的制作方法及无蚀刻电路板,制作方法包括以下步骤:在转承片上铺设第一热压绝
8 CN205191421U LED路灯模组及LED路灯 2016.04.27 本实用新型公开了一种LED路灯模组及LED路灯,LED路灯模组包括:散热器,所述散热器上设置有光源安
9 CN103165779B LED半导体元件及其制造方法 2016.04.06 本发明涉及LED半导体元件及其制造方法,其中,LED半导体元件包含有至少一个半导体层,所述半导体层包
10 CN105047537A 一种不连续外延层的制备方法 2015.11.11 一种不连续外延层的制备方法,包括以下步骤:提供衬底;在衬底上沉积光刻胶层,所述光刻胶层的厚度大于后续
11 CN103022332B 倒装基板及其制造方法及基于该倒装基板的LED封装结构 2015.10.21 本发明提供了一种倒装基板,包括:铜质热沉板,该铜质热沉板上嵌有一条绝缘带,该绝缘带将该铜质热沉板分隔
12 CN103035819B 封装基板及其制造方法及基于该封装基板的LED封装结构 2015.09.09 本发明提供了一种封装基板,包括:铜质热沉板,该铜质热沉板上嵌有两条绝缘带,该两条绝缘带将该铜质热沉板
13 CN204387734U LED灯管及使用该LED灯管的LED管灯 2015.06.10 本实用新型公开了一种LED灯管及使用该LED灯管的LED管灯,LED灯管包括:透光的管体;透光的连接
14 CN204387745U LED光源组件及使用其的LED灯具 2015.06.10 本实用新型公开了一种LED光源组件及使用其的LED灯具,LED光源组件包括:软性电路板,软性电路板包
15 CN204387737U LED灯具 2015.06.10 本实用新型公开了一种LED灯具,包括:支架,LED光源组件包括LED灯板和设置于LED灯板上的多个L
16 CN204387997U LED灯具的驱动电源组件 2015.06.10 本实用新型公开了一种LED灯具的驱动电源组件,LED灯具包括沿轴向延伸的支架、设置于支架内的LED灯
17 CN204387733U LED灯具 2015.06.10 本实用新型公开了一种LED灯具,包括:灯壳;灯罩,所述灯罩为喇叭形,所述灯罩安装在所述灯壳上;LED
18 CN104421783A LED灯具及其光源模组的仰角调节方法 2015.03.18 本发明提供了一种LED灯具及其光源模组的仰角调节方法,其光源部件包括有:光源模组、支架及仰角调节机构
19 CN204204914U LED封装结构 2015.03.11 本实用新型公开了一种LED封装结构,包括:基板或支架;LED芯片,所述LED芯片固定于所述基板或所述
20 CN203703645U LED光源模组及使用该模组的灯具 2014.07.09 本实用新型公开了一种LED光源模组及使用该模组的灯具,LED光源模组,包括散热器、透镜、LED光源组
21 CN203659915U LED封装基板 2014.06.18 LED封装基板,封装基板包括放置LED芯片的凹杯单元,所述凹杯单元由透明底板和透明侧壁组成,底板和侧
22 CN203628345U LED灯具 2014.06.04 本实用新型提供了一种LED灯具,包括有盖体部件、主梁架部件、光源组件和电源,盖体部件的上盖与前端盖及
23 CN103840063A LED封装基板及其制作方法 2014.06.04 LED封装基板及其制作方法,封装基板包括放置LED芯片的凹杯单元,所述凹杯单元由透明底板和透明侧壁组
24 CN203628548U 光源组件置换式LED灯具 2014.06.04 本实用新型提供了一种光源组件置换式LED灯具,包括光源组件和外壳,光源组件包括有光源耦合结构,外壳包
25 CN203521752U 防水接头及使用该防水接头的光源模组 2014.04.02 本实用新型公开了一种防水接头及使用该防水接头的光源模组,防水接头包括母接头件和公接头件,母接头件包括
26 CN203489132U LED灯具 2014.03.19 本实用新型提供了一种LED灯具,其光源部件包括有:光源模组、支架及仰角调节机构;仰角调节机构采用能够
27 CN203250779U 发光二极管封装结构 2013.10.23 本实用新型涉及发光二极管封装结构,其包括透明基板、LED芯片及导线支架;所述导线支架安设于所述透明基
28 CN103325916A 发光二极管封装结构与其制造方法 2013.09.25 本发明涉及发光二极管封装结构与其制造方法;其中,发光二极管封装结构包括透明基板、LED芯片及导线支架
29 CN203192842U 一种LED芯片倒装的LED光源 2013.09.11 本实用新型提供了一种LED芯片倒装的LED光源,包括LED芯片与基板,所述LED芯片包括依次叠加的透
30 CN203192835U LED半导体元件 2013.09.11 本实用新型涉及LED半导体元件,其包含有至少一个半导体层,所述半导体层包括下半导体层和上半导体层,所
31 CN203165944U 一种LED封装结构 2013.08.28 本实用新型提供了一种LED封装结构,包括LED芯片、热沉及与该LED芯片连接的电极,所述热沉的一端及
32 CN203049062U LED芯片电泳沉积荧光粉的遮盖装置 2013.07.10 本实用新型提供了一种LED芯片电泳沉积荧光粉的遮盖装置,设置在阳极极板与芯片支架之间,LED芯片固定
33 CN203055990U 封装基板及基于该封装基板的LED封装结构 2013.07.10 本实用新型提供了一种封装基板,包括:铜质热沉板,该铜质热沉板上嵌有两条绝缘带,该两条绝缘带将该铜质热
34 CN203052575U LED基座及使用该LED基座的LED灯具 2013.07.10 本实用新型提供了一种使用LED基座的LED灯具,包括LED灯珠、PCB板,该LED基座为具有三个侧面
35 CN203052445U 新型LED吸顶灯 2013.07.10 本实用新型提供了一种新型LED吸顶灯,包括LED灯珠、PCB灯板、灯罩,所述PCB灯板包括一圆形PC
36 CN203055978U 倒装基板及基于该倒装基板的LED封装结构 2013.07.10 本实用新型提供了一种倒装基板,包括:铜质热沉板,该铜质热沉板上嵌有一条绝缘带,该绝缘带将该铜质热沉板
37 CN103165779A LED半导体元件及其制造方法 2013.06.19 本发明涉及LED半导体元件及其制造方法,其中,LED半导体元件包含有至少一个半导体层,所述半导体层包
38 CN103151442A 一种LED芯片倒装的LED光源及其制造方法 2013.06.12 一种LED芯片倒装的LED光源及其制造方法。本发明提供了一种LED芯片倒装的LED光源,包括LED芯
39 CN103035819A 封装基板及其制造方法及基于该封装基板的LED封装结构 2013.04.10 本发明提供了一种封装基板,包括:铜质热沉板,该铜质热沉板上嵌有两条绝缘带,该两条绝缘带将该铜质热沉板
40 CN103022332A 倒装基板及其制造方法及基于该倒装基板的LED封装结构 2013.04.03 本发明提供了一种倒装基板,包括:铜质热沉板,该铜质热沉板上嵌有一条绝缘带,该绝缘带将该铜质热沉板分隔
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